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微電腦溫沖試驗箱適用于電子電器零組件、通訊組件、自動化零部件、汽車配件、化學材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、國防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產(chǎn)出的化學變化或物理傷害，可確認各種產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它,目前此設(shè)備是工業(yè)產(chǎn)業(yè)共認的理想測試工具。
模擬環(huán)境溫度沖擊測試設(shè)備可在預約開機時間運轉(zhuǎn)中自動提前預冷、預熱、待機功能。結(jié)構(gòu)設(shè)計為蓄熱槽、測試槽、蓄冷槽三部分，被測試物品靜止置放于測試室內(nèi)，可選擇2區(qū)或3區(qū)之測試功能。可獨立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時,具有高低溫試驗機的功能。
冷熱沖擊箱是一種用于測試產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性的試驗設(shè)備。該設(shè)備可以模擬高溫、低溫和急速溫度變化的條件，從而評估產(chǎn)品在這些環(huán)境下的耐受能力。
溫沖試驗設(shè)備標準試驗目的是為了仿真不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗。
元器件熱沖擊用于測試電子產(chǎn)品，電子，電器，電子產(chǎn)品，電子元器件，數(shù)碼產(chǎn)品，手機，電腦，太陽能組件等產(chǎn)品及零部件在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在Z短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。
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